牵手行业龙头，河南要打造中部半导体产业高地

大河网讯 为加快融入全国半导体产业格局，完善河南半导体产业链，打造中部半导体产业高地，10月23日，以“协同发展 合作共享”为主题的2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州正式开幕，大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电子科技集团有限公司（简称豫信电科）及旗下洛阳单晶硅集团有限责任公司（简称洛单集团）、麦斯克电子材料股份有限公司（简称麦斯克电子）共同承办。

国家部委、河南省相关部门和郑州市、高新区相关领导出席大会。相关院士专家及中国电科、豫信电科集团、洛单集团、麦斯克电子、上海新昇、上海合晶、芯联集成等产业链上下游300多家企业的嘉宾代表齐聚一堂，分享前沿新技术、探讨行业发展新思维，助力我省打造中部地区半导体产业高地。

聚焦半导体生态

河南正加快融入全球产业格局

当前，全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，其战略地位日益凸显。工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉在致辞中表示，期待与会专家学者、企业代表共同聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，前瞻布局二维半导体材料等前沿方向，打造“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，加强绿色回收技术研发，让科技创新与生态和谐并行。

近年来，河南加快发展半导体产业，将半导体列入全省重点产业链，积极培育碳化硅半导体、电子材料、高纯石英等专精特新细分产业链，加快核心技术攻关，实现龙头企业加速集聚、创新能力持续增强、产业生态不断优化。

河南省工业和信息化厅党组书记、厅长严琛在致辞中表示，下一步，河南将从深化创新协同、强化产业协同和优化要素协同三个方面入手，打造一批高水平创新平台，不断增强产业发展的技术支撑能力，加快牵引优质项目落地河南，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度，让河南成为半导体产业创新创业的沃土。

郑州市委副书记、市长庄建球表示，郑州市将以此次大会为契机，做大做强电子信息与新材料产业，进一步放大产业融合优势、人才集聚优势、政策集成优势和区位发展优势，深度对接国际国内资源，聚力发展半导体材料和设备、先进封测、第三代半导体和智能终端应用，加快培育打造半导体材料产业集群，为推动我国半导体产业高质量发展贡献郑州力量。

“全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，市场前景广阔、国产化进程加速、创新活力迸发。”中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令表示，建议从强化基础研究与前沿布局、深化产业链协同创新、拥抱绿色与智能化趋势和构建坚韧的人才链等四个方面入手，推动中国半导体产业链破局。

豫信电科集团党委书记、董事长李亚东表示，作为河南省管重要骨干企业，豫信电科集团将与行业同仁一道，锚定硅基材料、第三代半导体、金刚石等重点领域，深挖产业优势，共探前沿技术、共落合作项目，也期待通过资源互通、场景共享，不断拓宽半导体材料的应用领域，为河南现代化产业体系建设、制造强省打造注入力量。

聚焦产业链协同

两大项目现场签约、郑州高新区现场推介

聚焦产业链协同发展，推动河南半导体产业与全球产业同频共振。本次大会期间，多个项目现场签约。其中，豫信电科集团与A股晶圆代工龙头芯联集成进行现场战略签约。

根据协议，双方将在产业、资本、人才等多维度深化协同，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域；同时在 AI 服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸布局智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游应用场景，全力推动碳化硅功率器件模块产业化进程。

作为助推我省半导体产业从传统硅基向宽禁带材料“换道超车”的重要举措，本次签约将发挥芯联集成行业地位和业务布局优势，依托我省服务器电源业务基础以及高压设备电源产业特色，通过逐步优化布局、延链补链，形成“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，为我省半导体产业整体跃迁注入强劲动能。

随后，郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。

根据规划，双方将共同发起成立项目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升在高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力。

据悉，作为河南半导体硅材料领域龙头企业，麦斯克电子拥有全流程制造经验，而郑州高新区则具备显著的产业集聚优势与完善的政策支持体系。此次合作将有效填补河南在特色高端半导体硅片领域的空白，大幅提升省内半导体材料自给率与核心竞争力，增强我省在全国半导体材料产业格局中的影响力。

值得注意的是，为牵引更多半导体企业在郑州高新区投资兴业，在本次大会推介环节，郑州高新区党工委副书记张超进行了高新区招商推介。

他表示，郑州高新区将持续做实“高”和“新”两篇文章，着力在打造国家先进制造业集群核心承载地、推动科技创新和产业创新深度融合和招引增量扩大总量提升质量三个方面实现突破，为我省奋力谱写中国式现代化新篇章作出新贡献。

聚焦半导体发展趋势

专家把脉产业发展

当前，全球半导体产业正面临技术升级与供应链重塑的深刻变革，以碳化硅（SiC）为代表的第三代宽禁带半导体材料已成为全球科技竞争的战略高地，进入高速增长期。

值得注意的是，加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料，已经成为我省加快制造业“六新”突破和打造全国新兴先进电子材料基地的重要一环。

为更好把脉行业发展趋势，本次大会主论坛分享环节和分论坛期间，来自国内的数十位行业权威专家与知名企业代表先后围绕半导体产业发展关键议题展开深度解读，碰撞思想火花，分享前沿成果，为半导体材料产业发展提供智力支撑。

新加坡工程院院士、深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华在《超宽禁带半导体的进展和挑战》报告中指出，氧化镓、氮化铝、金刚石等超宽禁带半导体对突破传统半导体性能极限、推动新科技发展、满足新兴产业需求具有重要战略意义。

中国半导体行业协会集成电路分会咨询委执行副主任秦舒在报告中指出，2024年全球半导体市场在技术突破、地缘政治与市场需求共同驱动下迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，并展现出强劲韧性与国产替代加速态势。

“半导体行业在技术、经济、政治方面的矛盾日益加剧，半导体企业急需通过数字化转型实现产业升级，半导体硅片行业在生产经营方面也面临新的困境。”麦斯克电子总经理姚献朋谈道，数智赋能的产业转型升级是新质生产力的重要载体，AI与数字技术驱动产业智能化、管理精细化、生产个性化成为必然。麦斯克电子作为河南省半导体材料产业龙头企业，将协同其他半导体企业，共探数智赋能之路，助力中国半导体行业发展。

10月24日，本次大会还将同步举行三大专题分论坛，分别聚焦第一、第二代、第三代以及第四代半导体材料。有研硅、天岳先进、超硅半导体、通美晶体、同光股份等国内龙头企业，以及洛阳中硅高科河南本土企业齐聚分会场，围绕各代半导体材料的技术进展与应用前景展开深入交流，并分享企业数字化转型经验。

此外，为促进产业链上下游合作，大会还同期举办为期两天的行业会展，50余家企业集中展示前沿产品与创新成果，为参会者提供直观高效的交流平台。会后，与会嘉宾还实地走访郑州本地半导体材料企业，为河南省引进先进技术、集聚创新资源、培育产业生态创造契机。（李连凡 图片为承办方供图）

编辑:谭敏　　审核 ：安艳鸽